李默現自己與老陳都誤會了對方的意思，但這裡肯定不是說話的地方，李默更不想在大夥一肚子納悶的眼神裡與老陳說下面的事。
“校長，我們房裡說，伯母，你家房裡沒有什麼隱私吧？”李默一邊說，一邊已經動身往房裡走去了。
老陳無語，對幾個客人說“你看，我這個學生得有多憊懶。”
幾個客人一起笑了起來，但隱隱地，都覺得李默可能身份不是學生那麼簡單了。
到了房間，李默這才小聲說“校長，現在我手中的產業主要是玩具、服裝。”
“我知道。”
“接下來就是遊戲行業，已經開始了，不久也會在魔都建設分公司。”
“遊戲行業？”
“就是西方國家聯在電視機上的那種掌上機，以及相關的遊戲卡。”
“還有日化產品？”
“那可能得到後年，同時我還可能進軍飲料、食品、市、傢俱、物流行業，這是宜集團未來的計劃，不過這些都是低技術含量的商品。”
“日化不算是低技術含量吧。”
“那也只能算中技術含量的商品，不過從今年夏天起，我要為另一個高技術含量的商品做準備，手機……可能還有尋呼機，以及pc機，若是能成功，則接著轉戰家電與小家電。”
尋呼機是夕陽產業，能研更好，不能研拉倒，主要是看與摩托羅拉的專利談判，若是避不開專利壁壘，或者成本太高，李默打算直接放棄。但有一條，在他手中絕對不能出現盜版，否則會是搬起石頭砸自己的腳，也敗壞了未來公司的名聲與品牌。
研手機產業的同時，順帶著，將各種部件技術提高上去，註冊自己的專利，這才漸漸進軍pc機行業，家電行業與小家電行業。
“你……”老陳嚇呆了。
“校長，這是一個計劃，而且從我手裡弄出來的東西，沒有一樣是差的，精益求精固然是一種美好的精神，但則意味著得付出更大的努力。特別是手機與pc機……”
“只是pc機嗎？”
“計算機眼下分為三種，一種是大型計算機，這個我不會碰，因為可能與軍事有關，我的身份礙眼了。第二種就是企業機，中大型計算機，但隨著技術的進步，這種企業機兩極分化了，一種變成了迷你版大型計算機，還有一種變成了商務pc機，所以這一種我也不會碰。即便我手中的企業需要企業機，在這上面西方國家封鎖不嚴格，也能隨時購買得到。因此只會進軍pc機，我說的就是手機與pc機最重要的組成部分。”
但無論是手機或是pc機，最重要的部分就是cpu，中文的說法叫中央處理器。
其次是記憶體，又分為隨機儲存器（Ram），只讀儲存器（Rom），以及高快取（cache）。
然後是顯示卡，gpu，又叫圖形處理器。
硬碟，電腦硬碟是hd，伺服器硬碟則是ety，放在電腦上常用的說法就是c盤、d盤……
主機板，這是最沒技術含量的，也是後來中國最先突破的缺口。
有許多部件都是晶片有關，特別是cpu，可以這麼說吧，它本身就是一個晶片組。
因為老陳擅長的是化工方面的，對這上面的知識不是太懂，李默又大約說了一下它的工藝。
第一步提矽提純。選擇矽是它原料來源廣泛，另外它處於元素週期表中金屬元素區與非金屬元素區的交界處，所以具有半導體的性質，適合於製造各種微小的電晶體，是目前最適宜於製造現代大規模積體電路的材料之一。
所以有人也說它是半導體產業，但不能代表著半導體，半導體涉及的行業更多。
在矽提純過程中，原材料矽將被熔化，並放進一個巨大的石英熔爐。這時向熔爐裡放入一顆晶種，以便矽晶體圍著這顆晶種生長，直到形成一個幾近完美的單晶矽。直徑越大越好，但直徑越大，技術難度也越大。
接著便是切割晶圓，矽錠造出來後，整型成一個完美的圓柱體，隨後用高精度的裝置對它進行切割。一般來說，晶圓切得越薄，相同量的矽材料能夠製造的cpu成品就越多。
當然，說起來簡單，原子彈似乎也很簡單，原理高中物理上就講過了……
再到光刻機蝕刻，在經過熱處理得到的矽氧化物層上面塗敷一種光阻物質，紫外線透過印製著cpu複雜電路結構圖樣的模板照射矽基片，被紫外線照射的地方光阻物質溶解。而為了避免讓不需要被曝光的區域也受到光的干擾，必須製作遮罩來遮蔽這些區域。這是個相當複雜的過程，每一個遮罩的複雜程度得用1ogB資料來描述。
接下來停止光照並移除遮罩，使用特定的化學溶液清洗掉被曝光的光敏抗蝕膜，以及在下面緊貼著抗蝕膜的一層矽。然後，曝光的矽將被原子轟擊，使得暴露的矽基片區域性摻雜，從而改變這些區域的導電狀態，以製造出n井或p井，結合上面製造的基片，cpu的閘電路就完成了。
然後是重複分層，必須多遍塗敷光阻物質，重複影印、蝕刻過程，得到含多晶矽和矽氧化物的溝槽結構，最後形成一個3d的結構，這才是最終的cpu的核心。同時每幾層中間還要填上金屬為導體……
這時的cpu是一塊塊晶圓，它還不能直接被使用者使用，必須將它封入一個陶瓷的或塑膠的封殼中，這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。封裝結構各有不同，但越高階的cpu封裝也越複雜，新的封裝往往能帶來晶片電氣效能和穩定性的提升，並能間接地為主頻的提升提供堅實可靠的基礎。
最後則是多次測試，甚至每一個cIp的核算都要反覆測試，確認沒有任何問題後，才能出廠。
